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博世半导体

博世半导体与传感器解决方案 – 驱动移动出行创新

作为全球前十大汽车半导体制造商之一，博世将全球创新实力与深度的本土化洞察相融合，全面赋能互联化、自动化与可持续出行。凭借在半导体领域60年的深厚积淀以及对汽车系统级架构的深刻理解，我们提供全面的产品与服务组合，涵盖MEMS传感器、碳化硅（SiC）功率电子、车用集成电路（IC）、知识产权（IP）模块以及代工服务。

  • 60余年半导体专业知识与深厚的汽车系统专业知识相结合
  • 作为“博世工艺”的发明者，持续赋能并推动全球前沿研发网络
  • 预计至2035年，平均每辆新车将搭载超过40颗博世芯片
博世半导体与传感器解决方案 – 驱动移动出行创新

我们具备丰富多元的产品组合

触手可及的全球网络

触手可及的全球网络

依托全球均衡布局的半导体网络，我们通过国际晶圆厂与生态合作伙伴的紧密协同，结合深度的本土整合能力，为客户提供坚实的供应链韧性与交付保障：

深耕中国本土布局：我们在苏州与上海构建了成熟、完善的本地化运营体系，业务链路贯穿半导体研发、测试、销售及贸易，以全方位的本土服务能力深度赋能中国市场。

全球供应稳定：依托覆盖全球的制造网络，融合博世自有晶圆厂、测试中心以及国际一流的晶圆代工合作伙伴，打造稳定、可靠且高抗风险能力的全球供应链体系。

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罗伯特·博世有限公司（Robert Bosch GmbH）获得欧洲共同利益重要项目微电子和通讯技术（IPCEI ME/CT）的支持。该项目基于德国联邦议院的决议由德国联邦经济事务和能源部提供支持；基于巴登-符腾堡州议会的决议由巴登-符腾堡州经济事务、劳工和旅游部提供支持；基于萨克森州议会通过的预算由萨克森自由州提供支持；并获得巴伐利亚州经济事务、区域发展和能源部的支持；同时由欧盟“下一代欧盟”计划出资资助。