德累斯顿尖端芯片工厂“ESMC”启动在即

德国经济事务部将在未来几年为该项目提供资金支持，作为《欧洲芯片法案》的一部分，资金支付将根据项目进展情况进行。ESMC芯片厂是首个获得欧洲委员会根据《欧洲芯片法案》在国家援助法规下批准的德国项目。该项目总投资超过100亿欧元，目前也是欧盟下《欧洲芯片法案》框架下最大的投资项目。

ESMC芯片厂将战略性地加强德国国内芯片生产，并有助于提升德国和欧洲的芯片供应韧性，尤其是在对德国至关重要的行业领域。确保可靠的半导体芯片供应是保障德国和欧洲经济附加值、创新能力和竞争力的重要前提。与欧盟一致，德国政府的目标是增强未来半导体关键技术的能力和产能。

通过在德累斯顿的投资，全球领先的半导体芯片代工厂台积电（TSMC）首次在欧洲设立芯片厂。

台积电与来自德国和欧洲的半导体公司合作，这四家公司共同成立了欧洲半导体制造公司（ESMC）作为合资企业来实施这一项目。

德累斯顿的新芯片厂将生产12-28纳米技术节点的300毫米晶圆，主要用于驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统控制、工业机器控制以及通信和网络技术。计划的生产能力将填补德国和欧洲芯片产业的空白，并且当达到满产时，年产量将接近50万个晶圆。在未来的欧洲客户中，中小型公司和初创企业将优先获得生产能力。此外，ESMC还将在危机期间优先处理来自欧盟和德国的订单。

该项目计划创造最多2000个就业岗位，并可能间接带动本地及全国半导体生态系统中最多11000个额外就业机会。此外，上游产业如材料和化学制造商、物流和服务公司也将从这一发展中受益。芯片厂已与联邦各州的大学展开合作，增强德国的技术专业知识，并为创新提供巨大机遇。这是加速数字化转型的重要一步。

关于《欧洲芯片法案》：

通过《欧洲芯片法案》，欧盟为将更多半导体生产带到欧洲创造了法律基础。增加欧洲的生产能力是《欧洲芯片法案》的核心目标。

欧盟委员会的目标是到2030年将欧洲在全球半导体生产中的份额扩大到20%。通过建立自身的半导体技术开发和生产能力，减少依赖性，并增强供应安全性和竞争力。德国政府与这些目标一致。该措施包已于2023年9月生效。

这份新闻稿首次发布在德国经济事务网。