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博世在以下地区运营全资晶圆厂和测试中心：
用于ASIC、功率MOSFET和MEMS的300毫米晶圆厂（MEMS自2027年起投产）
最终测试
用于碳化硅功率MOSFET的200毫米晶圆厂（将于2026年开始生产）
我们的全球半导体网络还通过众多硅晶圆代工合作伙伴和封装测试厂（OSAT）得到了进一步扩展。
我们正在系统性地扩展半导体研发和生产网络——不仅依托博世自身的投资计划，还参与各类资助项目。结合与众多国际合作伙伴的紧密协作，保障供应链安全并提升半导体的全球可用性。