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博世半导体

汽车功率半导体及功率模块

BT1M和BT2M系列碳化硅开关是为车载充电器、DC/DC转换器和(混合)电动汽车的逆变器等电源应用而设计的。CSL(紧凑型碳化硅线)系列电源模块的设计涵盖了电动汽车市场的所有主流要求。

碳化硅

碳化硅(SiC)半导体能够实现更高的功率密度和效率。更低的能量损失、更高的开关频率和更小的芯片面积,使碳化硅开关在电动汽车中的应用极具吸引力。

1,200 V 碳化硅 MOSFETs

产品 功能 封装
产品 功能
SiC MOSFET / 1,200 V / 29 - 63 A
封装
TO247-4, TO263-7, HVCPAK
产品 功能
SiC MOSFET / 1.200 V / 125 - 175 A
封装
Bare Die

750 V 碳化硅 MOSFETs

产品 功能 封装
产品 功能
SiC MOSFET / 750 V / 27.5 - 60 A
封装
TO247-4, TO263-7, HVCPAK
产品 功能
SiC MOSFET / 750 V / 200 - 230 A
封装
Bare Die

1,200 V 碳化硅功率模块

产品 功能 冷却器类型
产品
CSL power module
> 更多细节
功能
B6 bridge / 1,200 V / 320 - 450 A RMS
冷却器类型
Pinfin

750 V 碳化硅功率模块

产品 功能 冷却器类型
产品
CSL power module
> 更多细节
功能
B6 bridge / 750 V / 500 - 650 A RMS
冷却器类型
Pinfin