小米首款汽车搭载博世碳化硅技术
SiC芯片推动电动出行的转型
汽车行业正在经历一场根本性的变革，而这一变革在中国尤为明显，电动出行正蓬勃发展。一直以来主要以全球第三大手机制造商身份为人熟知的中国企业小米，于2024年3月推出了其首款电动车——SU7。这款车型印证了业内专家多年来的预测：先进电子技术在塑造驾驶体验方面正发挥着越来越重要的作用。而我们很高兴地宣布，全新的SU7搭载了由博世提供的电驱动桥（eAxle），其中配备了我们自主研发的碳化硅（SiC）芯片。
为什么小米进入中国汽车市场？
中国是全球最大的电动出行市场，新玩家正携创新理念不断涌入。其中之一便是小米。这家公司以全球第三大智能手机制造商而闻名，因此其进军汽车行业或许让一些人感到意外。然而，从整个出行行业的发展来看，这一举措恰好反映了当前消费者需求的趋势。
“小米造车不仅仅是为了提供一辆从A点到B点的交通工具。如今的消费者更加关注互联互通、自动驾驶以及车载娱乐系统。” 小米汽车部门负责生产、供应链及采购的黄振宇表示。小米在电子产品制造和操作系统开发方面积累了多年的经验，“这些不仅是智能手机的核心技术，同样也是智能网联汽车的关键基础。”
SU7——为新一代驾乘打造的高端汽车
小米SU7是一款高端车型，专为满足消费者在舒适性和电子功能方面不断变化的需求而设计。电子技术在汽车中的作用日益重要，这一点也体现在成本构成上。
黄振宇表示：“在本世纪初，电子设备约占汽车总成本的20%。然而，如今这一比例已飙升至约40%，预计到2030年将占新车总价的一半。”
动力总成的核心组件：博世采用SiC技术的400V电驱动桥
小米仅依赖于少数几家精选的合作伙伴和供应商，而博世正是其中之一。小米首款汽车的一些关键组件来自博世，包括集成制动系统以及用于监控电压、电流和充电状态的电池管理系统。然而，博世的另一个贡献可以被称为电动汽车的“心脏”：采用SiC技术的400V电驱动桥是动力总成的核心组件。该解决方案将电动机、电力电子和传动系统集成在一个驱动单元中。
黄振宇解释道：“博世在汽车行业、数据处理方面拥有数十年的经验，在中国也代表着质量、创新和可靠性。计算电驱动桥负载的最有效方法是工程技术的关键所在，这也是我们依赖博世的原因。”
动力总成的核心组件：博世采用SiC技术的400V电驱动桥
小米仅依赖于少数几家精选的合作伙伴和供应商，而博世正是其中之一。小米首款汽车的一些关键组件来自博世，包括集成制动系统以及用于监控电压、电流和充电状态的电池管理系统。然而，博世的另一个贡献可以被称为电动汽车的“心脏”：采用SiC技术的400V电驱动桥是动力总成的核心组件。该解决方案将电动机、电力电子和传动系统集成在一个驱动单元中。
黄振宇解释道：“博世在汽车行业、数据处理方面拥有数十年的经验，在中国也代表着质量、创新和可靠性。计算电驱动桥负载的最有效方法是工程技术的关键所在，这也是我们依赖博世的原因。”
碳化硅芯片助力电动汽车更加高效
碳化硅半导体材料是电驱动桥的关键组成部分，对于提升电动汽车性能尤为重要。碳化硅芯片的能耗比传统芯片低多达50%，从而提高了续航能力并加快了充电效率。博世自2001年起开始生产碳化硅半导体。如今，博世为汽车行业提供各种层级的碳化硅技术——无论是作为芯片、分立元件、完整模块，还是集成在博世的更大组件中。作为电驱动桥的一部分，我们的SiC芯片使得SU7及其他电动汽车在每次电池充电后能比传统硅芯片的汽车行驶更长的距离。
碳化硅芯片助力电动汽车更加高效
碳化硅半导体材料是电驱动桥的关键组成部分，对于提升电动汽车性能尤为重要。碳化硅芯片的能耗比传统芯片低多达50%，从而提高了续航能力并加快了充电效率。博世自2001年起开始生产碳化硅半导体。如今，博世为汽车行业提供各种层级的碳化硅技术——无论是作为芯片、分立元件、完整模块，还是集成在博世的更大组件中。作为电驱动桥的一部分，我们的SiC芯片使得SU7及其他电动汽车在每次电池充电后能比传统硅芯片的汽车行驶更长的距离。
